第一千九百七十八章：應聘(第3頁)

    首先是金屬封裝。作為半導體封裝的最原始形式，金屬封裝具有較高的機械強度和良好的散熱性能，同時具備氣密性。然而，金屬封裝的價格較高，而且在外形靈活性上相對較差。

    按照安裝方式可以分為通孔式、和表面貼裝式，對於芯片而言封裝主要有保護、支撐、連接、散熱等作用……

    我當初在英特爾工作的時候，芯片封裝工藝的基本工藝流程，包括硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、成型技術、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫打碼等工序。

    背面減薄就是將剛出廠的的晶圓進行背面減薄，達到封裝需要的厚度，一般在8miles~10miles。在背面磨片時，要在正面粘貼膠帶留下保護電路區域……」

    或許是因為太過看重這一個工作機會，史蒂文幾乎是「傾囊相訴」，把他能夠接觸到的英特爾封測技術工藝和他學習的其他技術工藝都如實相告。

    在二十年前，這些技術工藝的詳細步驟和數據，都是行業內的不傳之密。

    而現在，史蒂文就像是帶著一堆罐頭、塑料瓶，看到了有人正在收廢品，立馬把這些珍貴的知識技術攏到一堆，放到對方的秤上。

    期待著能夠賣出一個好價格。

    九州科技的hr並沒有面露不耐，他表情嚴肅的看著電腦屏幕上面的各項數據，不時會將目光轉移到求職者的臉上，觀察對方的目光眼神和呼吸頻率。

    一個合格的hr，不僅要會看簡歷，還要能夠察言觀色，通過一些小細節，觀察到求職者的優缺點。

    【獬豸】時刻監控著應聘求職的所有人，而在需要對照技術的時候，它會立刻聯繫【天工】。

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