第六百七十八章：技術革命（二）

路線之爭在多年資本演化之下，早已經潤物細無聲的落實到了企業發展方向中。

當年做下沉市場的同期性價比產品，大米是有魄力的，但最後在發展方向上選擇了藉助他人，在短期內獲得了足夠優秀的硬件，越往後就越發乏力。

而這種乏力，在面對大夏碳基芯片的革新時，就成為了無力。

深深地無力感，在雷俊的心頭揮之不去。

特別是看到夏為、夏興這兩家企業在會議現場，那種無力感就會時刻轉化為後悔。

總之就是十分的後悔。

而將這種後悔無限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半導體藍圖一頁頁翻閱到已經開始量產的芯片的性能時候。

九州科技繁星計劃的碳基芯片DX系列，從車載芯片的20納米碳基芯片DX-C-20到移動端處理器芯片DX-Y-10，。

一個個馬賽克集成之下的全新架構，還有那一個個誇張性能標識，讓所有人都感覺到一種新時代來臨的輕微窒息感。

幾個月前，夏為發售的問界M5使用麒麟990A，採用的還是ARM架構，其核心設計是4核泰山V120（小）+4核基於ARM V7A系列 Vortex A55。而GPU部分則是採用瑪麗G76，另外華為還增加了達芬奇架構的AI內核，分別是2個D110+1個D100大小核。

而高通的高端車機芯片是高通SA8155P，8核架構，採用了7nm工藝。基於高通驍龍855修改而來，擁有 1 顆超大核心主頻 2.4GHZ，3 顆大核心主頻 2.1GHZ，4 顆低功耗核心主頻 1.8GHZ，在性能上比高通855稍低了15-20%左右。

雖然高通今年也發佈了5nm的車用芯片，但目前還沒什麼汽車使用，

但現在看來，高通的新車用芯片很有可能將胎死腹中。

顧青的手指向屏幕上的車載芯片，介紹道：“採用夏芯科技代工的20納米碳基車載芯片DX-C-20，在這個小系列中，DX-C-20-K採用混合架構，將性能內核與效率內核相結合。

除了有智能調控工作負載，最高兼容支持PCIe 5.0和最新的DDR5內存以及大江第三代儲存之外，我們還集成了一個超核芯顯卡最高支持8K 視頻輸出，能夠讓用戶能夠同時查看4個車載4K顯示器。