第六百五十章：歐洲半導體(第3頁)

從去年籌備至今，歐洲半導體計已久的《歐洲芯片方桉》終於在九月六號正式公佈。

依照該方桉，歐洲半導體計劃投入超1050億歐元，用於提振歐洲芯片產業，以降低對其他郭嘉和地區企業的依賴，其中的目標包括加強更小、更快芯片的研究。

更是喊出了在2030年將全球產能佔比提到20%，建立和加強先進芯片設計、製造和封裝創新能力……

雖然這不是歐洲對歐洲半導體產業的第一次“自救”，但絕對是力度最大的一次。

19個歐洲國家的企業與相關機構和部門聯手製定了一項發展計劃，將建立一座用於生產10nm以下先進工藝的晶圓工廠。

德、法、意等17個歐盟國家簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，加緊“去黴化”，同時瞄準了5—2nm先進工藝。

其中，“5—2nm工藝”被歐洲視為重振芯片產業的重要突破點。這個消息出來的一瞬間，全球半導體行業都震動不已。

用夏芯科技總裁高山的話來說：“歐洲這是想要“彎道超車”，同時以此為契機向1nm，甚至埃米領域推進。

但是歐洲晶圓代工等產業已經落後亞洲5-15年不等。考慮到當前芯片代工廠以2nm為節點，歐洲本土芯片公司，對於先進製程工廠的投資建設似乎並不是很足。”

與他有著類似想法的還有ASML的高管，這位高管指出用鉅額補貼在歐洲建立晶圓廠生產先進芯片毫無意義。

“對於歐洲半導體來說，這筆鉅額投資除了增加歐洲負債，讓經濟危機爆發的時間加快之外，對於半導體上下游產業鏈有太多空白的歐洲半導體而言，不亞於杯水車薪。”