第四百七十九章：軟件的實際應用(第2頁)

半導體作為高精尖製造業，其中應用的工業軟件就像是博導畢設，而其他很多普通製造業所需要的的工業軟件就像本科生畢設一般，跨緯度打擊。

當然這需要“降維閹-割”並且再對軟件做相應優化才行，而軟件工程部門就是幹這事的。

國內半導體行業巨-震，所有與半導體行業相關的專業人員都在或被迫或主動的開始改變。

曾經全球半導體為了遵循摩爾定律，以低成本獲得高性能，半導體制造的發展主要依靠以設備加工技術的革新、芯片和產品設計的改善、晶圓尺寸的增大，這三個方面來進行突破。

隨著大夏晶圓廠的尺寸越來越大，加工工藝越來越複雜，國外晶圓廠的產品甚至已經不能滿足大夏半導體企業對蝕刻、化學氣相沉積和快速高溫加工等工藝的要求。

所以目前部分國外的半導體原材料企業竟然尷尬的發現，以往求著自己下訂單的大夏企業，竟然已經不搭理自己了。

比如十八英寸晶圓採用的自動化組合設備實現單片加工，減少手工搬運以及工藝工程師和操作工對工藝的干預，最終使生產線生產率達到最高，而使可變成本降到最低。

國外對這方面的最高技術還停留在十二英寸晶圓加工的地步。

根據德國某著名半導體潔淨室設計公司對附著在晶圓上的微塵來源做分析後指出，人體是微塵的最主要來源，而微塵又是影響半導體產品品質的最大殺手，因此要改善產品品質可靠度的最有效途徑就是儘量減少人與產品的直接接觸，所以晶圓廠需要實行高度的自動化，以保證高效精確的生產。

而這套技術的最強玩家，已然姓九州了。

比如設備自動化EAP，該系統直接控制機臺，促進了製造業生產技術不斷提高，從硬件的設備系統到軟件的管理系統都在不斷的飛速發展，不僅在半導體領域，還在汽車製造、船舶製造工業領域大展身手。

國外哪怕想用九州科技的工業軟件，也難度極高。