第四百四十一章：整個半導體亂成了一鍋粥(第3頁)

有高管說道：“可是蔡總，大米只是說了會採用最新的天璣芯片，盧冰並未指名道姓說是天璣9000……”

蔡總聞言，深吸了一口氣。

又有高管分析道：“天璣9000是全球首款4nm芯片，首款ARMV9架構的芯片，首款ARM X2 CPU核的芯片，也是臺積電迫於無法完成3nm任務，開展的新制程標準，雖然目前產能不夠，但已經在代工生產，我們也無法真的拒絕大米這些手機廠商的曝光，從側面來說這也是宣發產品的好機會。”

蔡總對此不置可否。

不是他不想表態，實在是此事關係重大，輕則只是大米宣發問題，重則就是臺積電下一代先進製程還會不會給聯發科這個容易出亂子的公司的公司。

聯發科高管層在糾結，殊不知此時高通、臺積電甚至於韓星都在糾結。

在芯片製程方面，臺積電一直都走在所有芯片代工廠商前面，並且不論是製程還是產能都是一馬當先。

韓星半導體追了這麼多年，高通用著還是發熱，也就內存做的不錯，但也被大夏內存廠商開始追趕。

臺積電這麼猛，有自身因素在，但也有山姆大叔考慮制衡韓星與霓虹，特意扶持的原因在，所以臺積電能每次都拿到這麼多荷蘭AS-ML最先進光刻機的份額。

也就是因為地緣關係以及五年前年大夏與山姆大叔還算和諧的局面，夏為能夠比較順利的搭上臺積電的車，將海思麒麟的設計落實。

只不過現在清單已經徹底落實，夏為沒有辦法再搭車，所以徹底轉投夏芯科技。

但哪怕夏為走了，臺積電還有平果老佛爺要伺候。

平果在手機芯片領域一直都是走在其它廠商前面，甚至於在電腦平板領域，平果也即將擺脫因特爾的束縛，這一切都和它與臺積電的“和諧關係”是分不開的。