第342章 臺積電與韓星(第2頁)

7nm國產光刻機雖然對外公佈的是小批量試生產，但也威脅到了臺積電和韓星這兩個代工大廠。

據國外媒體報道，臺積電將把今年的資金支出增加到50億美元，提高先進製程的產能，以此來鞏固其在全球半導體芯片代工領域的領先地位。

臺積電計劃1年將5nm工藝製造的產能提高至15萬片/月，並且在擴大5nm生產的同時，還加快進度開發nm的生產工藝設施以及研發nm工藝節點。

數據顯示，目前臺積電的晶圓廠目前5nm的產能是每個月6萬片，提升到15萬片每月，針對的是誰，可想而知。

隨著國際貿易形勢的變化，夏為在臺積電的訂單量已經減少了百分之七十，當然與之相對的是平果自研芯片的產品線擴張，把夏為空出來的臺積電代工份額給吃的乾乾淨淨。

大夏國內除了麒麟高端芯片能用到臺積電高端代工份額，其他廠商都沒有技術能站出來。

並且當得知夏芯科技的技術是九州科技和浦東微電子授權的，無法從技術授權領域限制夏芯，臺積電與韓星彷彿達成了某種共識。

同時擴產。

高通驍龍888、三星100選擇的是韓星5nm工藝代工，而海思麒麟9000、平果A14選擇了臺積電5nm工藝代工。

而現在有小道消息傳出，海思麒麟9000經過本土化修改後，可以由夏芯科技的7+nm工藝代工生產。

這讓大夏的消費者們都有些蒙圈，是不是說以後麒麟9000改的性能就比不過臺積電5nm工藝代工的麒麟9000？

但事實上臺積電、韓星到目前還沒有公開過自家5nm工藝晶體管的關鍵尺寸，5nm僅能用於表達這是這個公司的一個工藝節點而已。

不過兩家的5nm工藝所代工的芯片，都有一個突出缺點——功耗上升巨大。

韓星搶過了大米的高通驍龍888全球首發名頭，再沒有發生起火事件前，就有使用者反應手機耗電量大，手機發熱的現象。

當然這也並非代工廠的問題，畢竟芯片設計週期一般都在1-18個月，在前期定義配置時，選擇的製造工藝就已經定下來了，如今設計與製造的緊密程度是相當之甚的——且當代工藝差異，也不大可能在芯片設計階段中途突然就轉到另一種工藝上。