第一百零八章：讓子彈飛一會兒(為墨森嶼海舵主加更）

外行人看熱鬧，內行人看門道。

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？

這個要根據晶圓片的大小以及良品率來決定的。

目前業界所謂的6英寸晶圓，12英寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個英寸的數值是估算值。

實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12英寸約等於305mm，為了稱呼方便，所以稱之為12英寸晶圓。

而一個晶圓柱能切出多少片晶圓片，這要看原材料硅處理出來的純度、拉晶速度與溫度控制，直徑越粗的硅晶柱越難拉出好的品質，故尺寸越大、技術難度就越高，12英寸晶圓廠也就比8英寸晶圓廠的製程更先進，難度係數更高。

切出了晶圓片，然後才是算在晶圓片上切割出晶片的數目。

例如直徑小的，8英寸的晶圓片如果使用的是2.0微米的製程，一般可以可以切出588顆64M的DRAM (記憶體)；至於12英寸的晶圓，可以切出的成品又更多。

當然最重要的是，因為雜質對這些完美無缺的硅晶格有很大的威脅，所以國際上一流製造廠的製造人員進入無塵生產室之前前，都必須事先清洗身體、穿戴防塵衣、全副武裝採取預防措施。

所以晶圓製造環境要比普通的手術室乾淨千百倍。

然後晶圓片會在無塵的狀態下送到無塵室並分裝到密封的容器中，送到芯片代工廠進行隨後的生產步驟。

這般講究和折騰，所以一家月產能十萬片左右的晶圓廠，投資幾百億夏元，這是很正常的。

內行人就是因為知道這些，所以他們在外面聽到媒體傳出來的這個消息的時候，不約而同都是搖頭表示不可能。

五十萬片十二英寸的晶圓片，那不是五十萬張十二英寸的紙啊！

曾幾何時，在晶圓製造這個行業。

韓星、霓虹、臺積電和一眾小弟與盟友佔據了十二英寸這個標準的百分之八十以上產量。

大夏國是在努力，但最開始，是大夏國憑藉低廉的人力資源和政策優待，求他們去建廠。