第一百章：你也配？(第2頁)

一月十號，等到大家倒時差、處理個人事務這些事情都解決後，顧青終於和他們開了一個正式的會議。

從點頭之交到深入溝通，幾天的時間，這些原本還有些揣測又帶著點心高氣傲的工程師們都放下了部分防備，也是時候可以更進一步的了。

這一次的會議地點是郊外製造廠的會議辦公室，一路上專人護送，當然也是讓這些工程師瞭解下公司製造廠的規模和未來將要工作的地方，雖然那個地方現在還在施工中……

製造廠後續擴建的會議室還是比較多的，並且足夠安全。

顧老闆選了間大概五十平米的會議室，佈置的有些像學校教室。

有空調和暖氣，所以顧老闆穿著有些單薄，而其他人也是加厚西裝脫在一邊，穿著襯衣開會。

當然董副總也在其中，等會兒有些事情，他必須要親力親為。

顧青把每個人所擅長的區域劃分為了三個小組，然後發放了一份對應的資料，當然目前是沒有組長的，劃組只是為了更好的劃分工程任務。

晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構。

一般步驟是先將二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了純度高達99.999999999%的多晶硅。

晶圓製造廠再把此多晶硅融解，再於融液裡種入籽晶，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒。

由於硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。

硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

我們常常聽到幾英寸的晶圓廠，就是指硅晶圓的直徑，直徑越大，代表著這座晶圓廠擁有的技術越好。另外還有sg技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓能製造出更多的芯片，有更高的產能。