第九十三章：十八英寸晶圓(第3頁)

於程東剛開始表情還算平和，但越看下去，眉頭就越是緊鎖。

等他將這份文件從頭到尾看完後，他的手甚至有些發抖。

“你們現在有造晶圓的技術？還是突破了十二英寸的十八英寸？”

於程東可謂是驚詫不已，如果不是眼前這個年輕人是他認可的天才，他可能都已經叫安保把這個騙子轟出去了。

現在最高端的晶圓製造廠才十二英寸啊，就這，大夏生產商的良品率都低的可憐，現在弄個十八英寸的，這不是騙人嗎？

眾所周知硅晶圓越大，能產的芯片就越多，直接把硅晶圓做大了不就好了？廠商沒有考慮過嗎？

當然不是，廠商也不是沒有考慮過，但是晶圓自身的特性會限制製造商做出來的尺寸。

在生產過程中，離晶圓中心越遠的地方，越容易出現壞點。從硅晶圓中心向外擴展，壞點數會逐漸增多。

所以廠商在技術不成熟的時候，不會輕易擴大晶圓的尺寸。

如果這文件上的十八英寸晶圓技術是真的並且可實行的話，那芯片製造廠商將節約出不小的成本。

甚至於讓夏芯科技產量直接飆升！

這會讓國產手機的外芯病減緩許多，畢竟最高端的10nm芯片，也不是所有手機和高科技產品都用，出貨量最大的還是12nm.14nm進制以後的這些芯片。

夏芯科技已經能夠製造這個程度的芯片了，只是良品率不高，導致成本頗高。

這份文件所描寫的生產規模和產量預期，讓於程東的大腦都有些充血，這要是能實現的話，簡直就是給國產芯片輸送最便宜又最好的火藥，讓他們發揮啊！

良品率上不去？

咱們原材料多啊！你只管產！使勁造！

“這文件上的技術，是真的？”

顧青點了點頭。

“這技術咱們能用？”

顧青微微頷首：“這份文件上的技術就是我的。”

於程東只感覺自己血壓有些升高。

“你知道這意味著什麼嗎！？”他激動的說道。