第九十一章：沒有硝煙的戰爭(第2頁)

韓星是真尼瑪牛脾啊。

而且越是翻閱玄武查詢的資料，便越是覺得，棒子這招真的狠。

大夏的半導體產量供給遠不及需求。

16 年大夏晶圓製造產能僅佔全球10.8%，而消費市場佔全球 33%。根據 16 年的供需狀況， 16年大夏每月可生產 756K 片的 12 寸晶圓，而實際需求為 1061K 片，每月供需缺口達 305K 片。即在當前產能基礎上再提升 40%，才能滿足當前需求。

截止目前，大夏現有量產的 12 寸製造線 11 條，12 寸設計產能累計為每月 540K；現有量產的 8 寸晶圓製造線 18 條，8 寸產能累計為671K，合計約為 840K 的 12 英寸約當產能，而在實際生產中，按照 90%的產能利用率來計算，實際產量約 756K。

其中，16 年大夏本土晶圓代工業者夏芯科技、華力微、武漢新芯的 12 寸設計產能合計為 160K，而實際產量是 134K。8 寸設計產能合計為 446K，而實際產量是 430K。大夏內資代工產能合計約為 350K 的 12 英寸約當產能。

更重要的還是大夏晶圓產能主要以外資代工為主，內資代工企業產能相對較少，

看完一篇篇報告，顧青閉目思索著。

“所以目前，國際半導體技術已靠近摩爾定律臨界點，技術更新速度降低，大夏國內的企業如果把握機遇，充分利用政策等有利環境，實現技術趕超。

以 18 英寸晶圓生產為例，由於涉及到整體裝備以及產線的全面調整，多年來產業進展依然緩慢，全球產能依然以 12 英寸為主，預計此趨勢將延續至 2019 年，18英寸晶圓預計在 2020 年前無法實現量產。

所以憑藉我手中掌握的技術，狠狠咬一口肥肉，也是可能的？！”

雖然有些麻煩，利益相關巨大，但當保密單位這種資質拿到手後，國內會有狼心狗肺的東西齜牙咧嘴？

敢的話，國家的鐵拳和九州科技公司的鐵拳就敢教他做人。

不過前面做的準備倒是要加快了。

一個電話打出去，在異國他鄉，仍然忙碌中的張元豐接到了指令。