第三十八章：內存小事(第2頁)

原本還清醒的腦子，一想到高立國這些事情，又有些昏了。

不過十二月離現在八月還有一百多天，這事還不算急。

嘛，其實急了也沒用，畢竟他現在要錢沒錢，要設備沒設備。

而且就算有錢，這設備也沒辦法弄，至少是短時間內沒辦法弄。

因為製造內存也是要做芯片的。

關於生產內存條的工藝流程，可以概括為內存芯片製造與顆粒焊接封裝兩大部分。內存顆粒的製造與絕大多數芯片製造過程類似。

首先是將眾所周知的原料沙子——二氧化硅，熔鍊提純為純硅製成硅單晶錠，然後將其切片，製成晶圓基片。

然後，便是摻雜工藝（離子注入），通過固態擴散機制，將襯底材料暴漏在相反型態的雜質中，使原有的本徵半導體晶格雜化，遂形成p-n結結構。同樣的，在硅晶圓片不同的位置加入不同的雜質，不同雜質根據濃度/位置的不同就組成了場效應管。

接下來就是光刻蝕刻電路的工藝了。而這一步……大夏所有廠商和三星這種一線廠商的差距，說天地之別是誇張了，但說是十四歲的少年和二十歲的青年體力對比，就符合許多。

大夏17年的微電子生產工藝，還是屬於二三流，入了門但做不到最頂端的高精尖，不論是設計和製造都還差人一步。

“踏馬的，真是巧婦難為無米之炊，難道真要我攻擊高立國的銀行系統，弄個金融大崩潰？”

一些危險的想法在顧青腦海中轉來轉去，但沒過多久就被掐死了。

從技術層面上講，這事可以做，甚至他有把握讓別人找不到罪魁禍首，或者找到一個指定的罪魁禍首。

但是高麗國金融大崩潰了，絕對會引發金融危機，甚至於波動到大夏。

傷敵一千，自損一百，還是算了。

不過邪惡的念頭被掐掉後，一個新念頭倒是出現了，甚至可行性更高。

韓星不是想著火嗎？那就讓它著，小打小鬧可不算，要燒就燒個痛快，到時候火光沖天，連環爆炸，讓這群狗東西吐點血也是好的。