第130章 新的M芯片(第3頁)

 說起這個陸博士就更興奮了，一邊用手比劃著一邊說：“這顆芯片我準備命名為m系列，不同於s系列的高性能和C系列的中低性能，這顆我稱之為超級性能。”
 “首先它的體積幾乎是s系列的兩倍，能夠集成更多的晶體管，我們還首次將開天基帶集成了進去，它有8顆主核心，其中6顆大核心，2顆小核心，還有48顆gpu核心，圖形處理性能較我們凌霄s3的水平提升了130%！”
 “最最重要的一點，我們還首次在這顆處理器裡集成了單獨的ips芯片，不是原來那種ips模塊，是一顆全新的芯片。”
 “這樣我們的處理器就會有更多的算力去處理拍照和圖片！”
 陳塵點了點頭頭，系統出品必屬精品，這個基於系統給出芯片設計打造的m級芯片，性能更強是應該的。
 相比於極致性能的m系列，陳塵更關心面向中低端的c系列，這是紅星出貨量的大頭，在未來的一段時間裡，中端芯片只有一個選擇，那就是膏通的6系列處理器。
 其中神芯膏通驍龍625更是家喻戶曉，沒有人知道有多少機型使用了這顆芯片，也沒有人知道膏通到底生產了多少這顆芯片，反正陳塵知道這顆芯片各大手機廠商整整用了三年！
 現在紅星的中端手機使用的是凌霄s2處理器，這種過時的旗艦處理器只能說是夠用，和膏通這種有著嚴格的分級不同（實際上是膏通壓根不會讓廠商在中低端機上面使用旗艦處理器，過時的也不行），自家的處理器紅星可以隨意下放。
 c系列處理器從去年年初開始立項，到年底完成仿真測試以後，一月份就送去了臺積電進行流片。
 大規模量產要等到年中。
 “凌霄c1這顆處理器對標的就是膏通的6系列處理器，相比於膏通的驍龍600，我們在性能上面提升了17%，但是在圖形處理性能上面還是達不到膏通的水平。”
 “差距有多大？”陳塵問道。