第55章 玻璃材質與散熱(第2頁)

 畢竟現在手機市場還是塑料和金屬的天下，這陳總怎麼又轉了個彎復古開始學水果4s，用玻璃做後蓋了。
 本來這次的鯤鵬2代崔毅晨準備繼續延續金屬機身的設計，只不過現在既然董事長插手，那隻能按照老大的意思來了。
 “金屬材料只是一個過渡，玻璃後蓋絕對是未來十年手機材質的發展方向，這不是復古，這叫致敬，懂嗎。”
 要不是現在還搞不出來陶瓷，自己都想用陶瓷做手機的外殼。
 也不是說搞不定陶瓷，是現在微晶納米鋯工藝的陶瓷成本比較高，並且陶瓷比較重，陳塵是決定在未來的新系列上面使用這種全新的材質。
 陳塵沒有做過多的解釋，崔毅晨的團隊看著自家老闆一臉認真的模樣也只能按照陳塵的想法來。
 畢竟他們只是一些打工人，陳塵現在在公司擁有絕對的話語權，這一點是沒法撼動的。
 你可以說出你的理由，也可以說出你的看法，但是陳塵做了決定，就只能執行。
 手機的後蓋定下來是玻璃後蓋，而另一個陳塵需要插手的重點就是散熱系統。
 這次的凌霄s3依舊是採用和上一代一樣的28納米制程工藝，在性能方面主要是提升了主頻，再加上需要外掛的基帶，那發熱量肯定是比鯤鵬手機1要大。
 未來十年裡廠商都不斷地和散熱做鬥爭，現在看來還不明顯，但是到今年下半年這些使用膏通驍龍的廠商就會知道什麼是殘忍。
 一代更比一代熱的火龍，一直到835才有所改善，然後就接著855、888都是大火龍。
 手機廠商們也想盡了各種辦法在散熱系統上面做文章，什麼提升導熱貼的面積，到銅管散熱，雙銅管散熱，vc均熱板，再到散熱背夾。
 還有喪心病狂的廠商直接在手機上面裝散熱風扇，為了就是能夠釋放出處理器的性能。
 2013年的消費者還沒有完全經歷火龍的毒打，對於手機發熱也沒有一個完整的概念，其實手機熱點並不可怕，可怕的是手機發熱以後進入的冷靜期，發熱以後Cpu會降頻，最終導致手機卡頓，死機。